INDESTRIAL INSPECTION

工業檢測與測量

深慧視高精度三維掃描系統,最高能實現每秒10次面陣掃描,Z方向精度最高達5微米的超高分辨率,運動中的物體3D數據也能采集。
提供SDK平臺供二次開發,能快速建立應用。
工業檢測與測量主要應用于3C產品質量檢測:手機背殼翹曲度、手機中框PCB板等。

SOLUTIONS AND ADVANTAGES

深慧視方案及優勢

需求痛點:

傳統檢測方法穩定性差、產能提升受限、誤檢率高

優勢:

滿足質量控制需求:小平面采樣,極端誤差0.037mm,

滿足多樣生產需求:對不同尺寸、不同型號的檢測場景進行個性化配置,

可視化界面操作:人機交互,使用集成相機操作控制,實現一鍵檢測

客戶收益:

降低誤檢率,提升企業生產能效;

改造傳統檢測的成本低,且可靈活配置測量參數;

降低企業人力成本;

WARPAGE DETECTION OF MOBILE PHONE BACK SHELL

手機背殼翹曲度檢測

檢測:

  • 手機背殼曲面度(曲面檢測)
  • 手機背殼翹曲最高點到背殼中間平面的高度(高度檢測)

技術方案

  • 確定檢測區域,選取鄰近的基準平面,將它擬合成一個平行于基準面的小平面;
  • 計算檢測區域到基準面的最大距離“d”作為曲邊到基準面的距離;
  • 如“深度偽彩圖”紅色部分直觀體現出背殼曲邊的高度差變化。
  • 深慧視算法平臺可自動報錯,篩選不良品。

PCB SOLDER PASTE DETECTION

PCB錫膏檢測

檢測:

  • PCB板上焊錫質量檢測,包括焊錫位置、體積、高度等

技術方案

  • 通過與預設標準樣本對比,使用相機成像結合算法,自動準確識別結構缺陷;還可配合機械手完成不良品剔除。

MOBILE PHONE MIDFRAME DETECTION

手機中框檢測

檢測:

  • 手機中框孔洞定位、孔塞檢測、完整度和平整度

技術方案

  • 如左圖:孔洞(紅框區域)所在平面到基準面的水平高度距離是否
    在預期范圍內。
    使用線激光相機,對手機中框掃描成像后,配準ROI采樣,對臺階面
    點云進行擬合得到預期平面,基于平面方程計算面到基準面的距離

APPLICATION SCENARIOS

應用場景

實物圖

點云圖

拍攝鞋底的情況

拍攝情況:工作距離51cm3D相機分辨率: 300萬像素相機,6mm鏡頭

成像效果圖:點云圖

結論:3D成像效果較好,可以拍攝較為完整的點云圖

實物圖

點云圖

拍攝螺釘的情況

拍攝情況:拍攝情況所用相機: 300萬像素相機

成像效果圖:3D成像效果圖

結論:快速、準確,分析速度可達4.5s/pcs

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